www hth com:江苏芯德半导体获得分选机防卡料设备专利处理产品在滚筒上打滑形成的卡料问题

  金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏芯德半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种分选机防卡料设备”的专利，授权公告号 CN 222106605 U，请求日期为 2023年12月。

  专利摘要显现，本发明供给一种分选机防卡料设备，归于半导体封装技术领域，包含电机，电机经过皮带带动滚筒架翻滚，滚筒架由一组滚筒组成；滚筒包含中心轴，中心轴接近电机的翻滚端固定有与皮带相应的皮带轮，中心轴的外壁沿轴向方向上均匀分布有一组沿径向延伸的扇叶；滚筒翻滚时，带动扇叶同步翻滚；本发明在滚筒的筒壁上设置有扇叶，添加筒壁上的摩擦力，能处理产品在滚筒上打滑形成的产品叠料或卡料的问题。

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