www hth com:每周股票复盘：金海通（603061）聚集HBM与3D封装设备布局

  到2025年11月14日收盘，金海通(603061)报收于125.01元，较上星期的136.94元跌落8.71%。本周，金海通11月10日盘中最高价报137.99元。11月14日盘中最贱价报124.58元。金海通当时最新总市值75.01亿元，在半导体板块市值排名123/164，在两市A股市值排名2455/5165。

  公司主营业务为集成电路测验分选机的研制、出产及出售。公司产品一般适用于QFN、QFP、BG、LG、PLCC、PG、CSP、TSOP等封装方式的芯片。

  3D封装是先进封装工艺技能，运用2.5D、3D封装技能的芯片制品多表现为BG、LG、PG等封装方式，可运用公司设备做制品测验分选。公司产品应用于某类芯片测验分选的详细情况系客户公司运营行为。

  公司产品应用于轿车电子、消费电子、智能互联、5G等范畴芯片的测验分选。公司将结合中长期战略发展规划，继续评价收买或并购等事项，并按规则实行信息揭露发表责任。

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