www hth com:调研速递金海通接待国金证券等超百家机构 一季度净利增长22154%

  投资者关系活动类别 特定对象调研、业绩说明会、现场访谈、线日 地点 公司会议室、腾讯会议、策略会现场、上证路演中心（） 参与公司名称 国金证券、华泰证券、中泰证券、天风证券、申万宏源证券、永赢基金、广发基金、江岳基金、富安达基金、泓德基金、浦银安盛基金等超百家机构（排名不分先后）及参与业绩说明会的投资者 上市公司接待人员姓名 特定对象调研、线上调研、现场访谈：副总经理兼董事会秘书刘海龙；业绩说明会：董事长兼总经理崔学峰、独立董事孙晓伟、副总经理兼董事会秘书刘海龙、首席财务官黄洁

  天津金海通半导体设备股份有限公司（下称“金海通”）主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业具有较高知名度和认可度，已遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

  核心技术方面，金海通聚焦“高速运动姿态自适应控制技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”等领域。其产品软件定制化程度高、集成度高、反馈速度快，技术上的支持响应及时，UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等关键指标已与国际领先水平同步。

  2026年第一季度，受益于半导体封装测试设备领域需求量开始上涨，金海通测试分选机产品销量实现明显提升。财报多个方面数据显示，公司一季度实现营业收入2.84亿元，较上年同期增长120.77%；归属于上市公司股东的净利润0.83亿元，同比增长221.54%。截至一季度末，公司总资产达23.57亿元，较上年末增长9.64%；净资产17.08亿元，较上年末增长5.80%。

  公司表示，将持续深耕产品创新与技术迭代升级，在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面强化技术壁垒与产品竞争力。

  针对一季度业绩大幅度增长的原因，金海通指出，主要受半导体封装和测试设备领域需求量开始上涨影响，带动测试分选机产品销量增长，进而推动营收和净利润双增。

  关于客户下单节奏，公司表示，客户通常会进行持续性常态化沟通，懂产品技术指标及交货周期。对于量产机型及标准选配功能，公司具备快速交货能力，客户一般在需求相对确定时下单。

  在购买测试分选设备的话语权方面，金海通称需结合具体产品和项目情况。对于无特别测试需求的量产机型，测试代工厂话语权相对较大；若芯片设计企业有特定测试需求并参与设备评估，通常会直接或通过测试代工厂与公司沟通技术指标。

  公司持续依据市场需求，在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面做研发技术和产品迭代。同时，通过深度定制化开发，跟进头部客户前瞻性需求，积淀细致划分领域前沿技术，扩容动态演进的技术储备池。

  金海通认为，半导体产业具有周期性特征，受国际贸易形势、下游需求及产业政策等因素影响。2025年全球半导体销售额达7917亿美元（SIA数据），同比增长25.6%，创历史上最新的记录。未来，先进封装、AI及高性能计算等需求将持续推动半导体设备市场增长，芯片测试复杂性攀升对高端测试资源需求增加，同时对测试分选设备的温度控制、热管理效率及动态适配能力提出更高要求，行业进入加快速度进行发展新阶段。

  针对EXCEED-9000系列产品，公司表示其是基于EXCEED-8000系列的整体平台性升级，在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸等方面均实现迭代提升。

  公告称，涉及行业发展的新趋势、公司发展规划等内容不代表公司对行业或业绩的预测和承诺，不构成对投入资产的人的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

  声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系返回搜狐，查看更加多