www hth com:金海通可转债过会：85亿募资锚定高端产能半导体测试设备国产替代再提速 A股融资快报

  9月23日，金海通（603061）向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获得上海证券交易所审核通过。依据公司披露的募集说明书，本次可转债发行总额不超过人民币8.5亿元，保荐人为国泰海通证券股份有限公司，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为国浩律师（深圳）事务所。

  从募资投向看，本次可转债并非单纯的产能扩张，而是金海通在半导体测试分选设备国产替代进入深水区后的一次战略性卡位。8.5亿元募集资金中，4亿元投向上海澜博半导体设备制造中心建设项目，3.2亿元用于半导体先进装备研发技术项目，剩余1.3亿元补充流动资金。这一结构清晰传递出公司的意图：以高端产能承接确定性订单，以研发投入锁定下一轮技术迭代的主动权。

  制造中心项目的紧迫性源于公司当前产能的真实处境。公开信息数据显示，金海通自有产能已处于满产满负荷状态，生产空间、电力负荷、防振条件等均已触及上限，现有上海生产及研发场所全部通过租赁取得，空间布局与设施负荷难以匹配客户中长期需求。更关键的是，公司重点推进的高端三温分选机、大功率SOC测试分选机等产品，对生产环境有着极为严苛的要求——独立高低温测试区、高精度调试区、微振动防控区、洁净生产区缺一不可，而租赁厂房的固定结构无法通过改造满足这些条件。新建制造中心选址上海青浦区，恰好嵌入长三角集成电路产业核心圈层，既解决产能瓶颈，又贴近通富微电、长电科技等核心客户集群，服务响应效率将显著提升。

  研发项目的布局同样需要我们来关注。3.2亿元将重点投向新一代功率模组分选设备、MEMS模块分选设备、AI芯片温度控制管理系统、存储芯片分选设备及超高速平移式分选设备等方向。这些研发方向并非凭空选择，而是直接对应下游客户正在发生的需求变化。随着AI算力芯片、HBM高带宽存储、车规级芯片及先进封装技术的快速渗透，芯片测试的复杂度、引脚密度、信号精度与温控要求持续攀升，测试分选设备必须在精密物理运动、多工位并测、智能温控与视觉定位等环节同步升级。公司主要客户已陆续启动新一代产品验证与扩产计划，对更高稳定性、更高兼容性、更高吞吐率设备的需求呈现刚性增长。

  支撑这一战略布局的，是金海通扎实的业绩基本面。2025年公司实现营业收入6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%。2026年上半年，公司实现营业收入6.01亿元，同比增长95.41%；归母净利润1.71亿元，同比增长125.21%，增长动能持续释放。公司在测试分选机领域的技术积累亦构成深厚护城河——EXCEED系列新产品故障停机率低于1/200,000，UPH（单位小时产出）最大可达20,000颗，支持最多32工位并行测试，温控范围覆盖-55℃至200℃，分选尺寸区间涵盖2×2mm至125×170mm，多项关键指标达到国际先进水平。

  从行业前景看，半导体测试设备正处在确定性较强的增长通道中。SEMI（国际半导体产业协会）预测多个方面数据显示，2025年全球半导体测试设备销售额预计达112亿美元，同比增长48.1%，远超封装设备19.6%的增速；2026年、2027年预计继续保持12.0%、7.1%的稳健增长。测试分选机赛道方面，QYResearch预计全球市场规模将从2024年的23.34亿美元增长至2031年的49.55亿美元，年复合增长率11.5%，而中国大陆已成为全世界约28%份额的核心需求市场。在半导体设备国产化率持续提升、先进封装加速渗透、AI与高性能计算芯片测试需求爆发的多重驱动下，具备高端产品量产能力与快速响应服务优势的本土设备企业，有望在这一轮产业升级中获得更大的市场占有率。金海通此次可转债过会，正是其把握行业窗口期、从国产替代参与者向高端市场引领者迈进的关键一步。

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